网友提问 ：问题七：rendForce表示，随着英伟达高阶GPU的带动，预估2023年HBM（高宽带内存）需求量将同比增长58％，2024年有望再增长约30％。HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，请问公司是否拥有生产颗粒塑封料封装（GMC）的技术？是否有相关客户？
2023-05-16 00:00:00
华海诚科 (688535): 回答：答：基于芯片堆叠技术，高带宽存储器可支持更高速率的带宽。chiplet方案也是时下被认可的解决方案。我公司自研的GMC制备设备及技术可以满足GMC的生产制造，目前GMC产品在部分厂商送样测试中。
2023-05-16 00:00:00