网友提问 :公司的半导体塑封材料可否用于256层nand、HBM3 Gen2的封装?客户里面有海力士、美光、长江存储、长鑫存储、兆易创新、英伟达、AMD、台积电、博科等这些国际知名的企业吗?
2023-09-11 17:11:17
华海诚科 (688535): 回答:您好,感谢您的提问。公司的主要客户及产品的主要应用领域已在招股书及半年报中充分披露,最新的进展情况会在后面的定期报告中及时披露,敬请关注,谢谢!
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