网友提问 ：您好，请问在先进封装领域，公司和华为公司有没有开展合作？都有哪些方面的合作？公司的产品有没有通过华为的考核验证？华为目前正处于突破封锁的关键时期，贵公司能否为华为的成功突围提供力所能及的支持？谢谢！
2023-09-11 15:44:37
华海诚科 (688535): 回答：您好，感谢您的提问。在先进封装领域公司以客户日益提升的性能需求为导向，研发进展以及认证情况已经在招股说明书及半年度报告中充分披露。谢谢！
2023-09-11 15:44:37
华海诚科最新互动问答
- 特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术，请问在扇出型晶圆级封装(FOWLP)方面公司是否有相关技术和产品？
2023-09-05 16:48:29
- 请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些？
2023-09-05 16:43:26
- 问题七：rendForce表示，随着英伟达高阶GPU的带动，预估2023年HBM（高宽带内存）需求量将同比增长58％，2024年有望再增长约30％。HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，请问公司是否拥有生产颗粒塑封料封装（GMC）的技术？是否有相关客户？
2023-05-16 00:00:00
- 问题六：5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，请问公司在高性能类环氧塑封料方面有竞争对手在日本吗？有没有能够国产替代的产品？
2023-05-16 00:00:00
- 问题五：随着日本对中国半导体的限制加剧，公司的主要竞争对手为日本企业，请问公司产品是否可实现对日企产品的国产替代？
2023-05-16 00:00:00
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华海诚科
法定名称：
江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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