网友提问 :问题一:请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些?

2023-07-18 00:00:00

华海诚科 (688535): 回答:回复:扇出型晶圆级封装(FOWLP)是以BGA技术为基础,基于晶圆重构技术,将芯片布置到一块人工晶圆上,然后按照标准的WLP工艺类似的步骤进行封装。应用于FOWLP产品的配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡,产品配方的复杂性与开发难度相对较高。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。

2023-07-18 00:00:00

热门互动

华海诚科股票

华海诚科
法定名称:
江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介:
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围:
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
注册地址
江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
办公地址
江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号

热搜牛散

热门股票

Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved