网友提问 ：问题七：华为存储-华为数据存储产品线总裁周跃峰表示，华为将发布面向AI大模型的新款存储产品，请问公司有没有参与其中？
2023-07-18 00:00:00
华海诚科 (688535): 回答：回复：公司应用于先进封装的产品及最新的研发动向已在公司招股书中充分披露，后期的最新进展会在定期报告是及时更新，敬请关注，谢谢！
2023-07-18 00:00:00
华海诚科最新互动问答
- 问题六：根据相关资讯，特斯拉Dojo超级计算平台即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局，文一科技已有FOWLP扇出型晶圆级封装设备交付客户使用，请问公司在FOWLP技术方面有哪些布局，有没有通过上述公司认证？
2023-07-18 00:00:00
- 问题五：请问公司客户里面有海力士、美光、长江存储、长鑫存储、兆易创新、英伟达、AMD、台积电、博科等这些国际知名的企业吗？
2023-07-18 00:00:00
- 问题四：请问公司的半导体塑封材料可否用于256层nand、HBM3 Gen2的封装？
2023-07-18 00:00:00
- 问题三：请问公司产品是否能应用服务器、显卡、AI芯片等相关领域？
2023-07-18 00:00:00
- 问题二：请问公司产品是否能够应用于电路板，芯片等相关领域？
2023-07-18 00:00:00
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华海诚科
法定名称：
江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
注册地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
办公地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
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