网友提问 ：问题四：请问公司的半导体塑封材料可否用于256层nand、HBM3 Gen2的封装？
2023-07-18 00:00:00
华海诚科 (688535): 回答：回复：公司的主要客户及产品的主要应用领域已在招股书中充分披露，最新的进展情况会在后面的定期报告中及时披露，敬请关注，谢谢！
2023-07-18 00:00:00
华海诚科最新互动问答
- 问题三：请问公司产品是否能应用服务器、显卡、AI芯片等相关领域？
2023-07-18 00:00:00
- 问题二：请问公司产品是否能够应用于电路板，芯片等相关领域？
2023-07-18 00:00:00
- 问题一：请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些？
2023-07-18 00:00:00
- 董秘你好，根据相关资讯，特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局，文一科技已有FOWLP扇出型晶圆级封装设备交付客户使用，请问公司在FOWLP技术方面有哪些布局，有没有通过上述公司认证？
2023-09-11 17:11:17
- 公司的半导体塑封材料可否用于256层nand、HBM3 Gen2的封装？客户里面有海力士、美光、长江存储、长鑫存储、兆易创新、英伟达、AMD、台积电、博科等这些国际知名的企业吗？
2023-09-11 17:11:17
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华海诚科
法定名称：
江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
注册地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
办公地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
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