网友提问 ：问题一：请问公司的颗粒塑封料封装（GMC）是否可用于HBM（高宽带内存）的封装？公司的这项技术是否可替代国外先进技术？
2023-08-22 00:00:00
华海诚科 (688535): 回答：回复：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
2023-08-22 00:00:00
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- 问题九：请问公司的材料等是否应用光模块生产中，先进封装等？
2023-07-18 00:00:00
- 问题八：据Light Counting预测，光模块市场21年达到110亿美元后，22年有望达到130亿美元，之前了解到公司有光模块LED封装技术储备，希望公司可以开拓这方面的市场。
2023-07-18 00:00:00
- 问题七：华为存储-华为数据存储产品线总裁周跃峰表示，华为将发布面向AI大模型的新款存储产品，请问公司有没有参与其中？
2023-07-18 00:00:00
- 问题六：根据相关资讯，特斯拉Dojo超级计算平台即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局，文一科技已有FOWLP扇出型晶圆级封装设备交付客户使用，请问公司在FOWLP技术方面有哪些布局，有没有通过上述公司认证？
2023-07-18 00:00:00
- 问题五：请问公司客户里面有海力士、美光、长江存储、长鑫存储、兆易创新、英伟达、AMD、台积电、博科等这些国际知名的企业吗？
2023-07-18 00:00:00
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华海诚科
法定名称：
江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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