网友提问 :问题一:请问公司的颗粒塑封料封装(GMC)是否可用于HBM(高宽带内存)的封装?公司的这项技术是否可替代国外先进技术?

2023-08-22 00:00:00

华海诚科 (688535): 回答:回复:公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。

2023-08-22 00:00:00

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华海诚科
法定名称:
江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介:
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围:
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
注册地址
江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
办公地址
江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号

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