艾森股份 (688720): 回答：回答：1、传统封装用电镀液及配套试剂参考中国电子材料行业协会的数据测算，2021 年国内传统封装电镀液及配套试剂（主要为引脚线镀锡产品）的市场需求大约为 1 万吨，预计 2025 年将增长至 1.3 万吨，复合增长率为 6.78%。根据公司估算的产品市场价格测算，2021 年国内传统封装电镀液及配套试剂的市场规模约3 亿元，预计 2025 年增长至约 4 亿元。2、先进封装用电镀液及配套试剂参考中国电子材料行业协会数据测算，2021 年国内先进封装用电镀液及配套试剂（主要为镀铜产品）市场需求大约为 0.5 万吨，预计 2025年将增长至 1 万吨，复合增长率为 18.92%。参考公司产品预期售价测算，国内先进封装用电镀液及配套试剂的市场规模将由 2021 年的 2.5 亿元增长至 2025 年的 5 亿元。3、电子元件电镀液及配套试剂（1）被动元件（MLCC、片式电阻）根据中国电子元件行业协会的数据，2021 年国内 MLCC 需求量达到38,480 亿只，占全球 MLCC 需求量的 76.70%。参照国内 MLCC 需求量占全球 MLCC 需求量的比例测算，2021 年度国内 MLCC 及片式电阻镀锡电镀产品的市场规模约为 2-3 亿元人民币，2025 年将 3-4 亿元，复合增长率为7%-11%。（2）PCB（HDI）镀铜根据中国电子电路行业协会发布的市场分析，中国大陆 2021 年 PCB电镀专用化学品市场规模约为 26-30 亿元，整体国产化率为 25%；其中，公司已量产的不溶性阳极电镀产品所属的市场的国内产值约为 8-12 亿元，该市场主要由日本 JCU、美国乐思、美国陶氏、德国安美特等国际企业占据大部分市场份额。

2024-01-16 00:00:00