网友提问 ：公司作为先进封装领军企业，是否具备玻璃基板封装技术储备？有没有和相关基板供货商进行过相关测试或者验证？
2024-05-17 16:16:12
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢！
2024-05-22 18:08:26
通富微电最新互动问答
- 请问贵公司HBM的封装技术进展到哪一步了？
2024-05-22 18:08:36
- 董秘你好：贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技术？
2024-05-22 18:08:48
- 公司回复说TGV通孔技术为公司基板供应商技术，公司目前基于玻璃基板有哪些业务？
2024-05-22 18:09:03
- 请问，现在股东人数？
2024-05-22 18:09:14
- HBM不断发展，公司是否有能力小量制造初期的HBM产品？
2024-05-22 18:09:25
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
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