网友提问 :目前FCBGA封装产线还在进行客户的验证打样过程中,国外PCB产能向国内转移已经接近尾声,FCBGA封装目前还是国外产能为主,兴森科技再次走在行业前面布局FCBGA封装,后面会有复制PCB向国内转移产能的机遇吗?公司说目前具备HBM封装能力,目前是否有或者准备去接触SK海力士、三星、美光等HBM主流存储企业?谢谢!
2024-07-23 17:47:38
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!目前内资企业通过投资扩产进军FCBGA封装基板产业,尚未进入大批量量产阶段,行业占比仍较小。封装基板产业发展的核心驱动力在于半导体产业的发展、市场转移以及封装工艺技术的升级迭代,政策因素也是行业发展的重要驱动因素之一。公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料,并不涉及封装业务,现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率,国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。
2024-07-24 20:48:28