网友提问 :董秘您好,能否简要介绍下公司与欣兴电子及三星电子在FC-BGA基板上的层数及线宽/线距以及良品率上有多大差距?
2024-08-20 14:57:52
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行,与全球龙头企业的差距在进一步缩小,预期进入量产阶段后良率会高于现有水平,同时,公司也在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平,努力达到海外龙头企业的良率水平。感谢您的关注。
2024-08-21 17:25:24