网友提问 ：董秘你好，贵公司产品是否应用于华为海思芯片？公司是否为华为海思供应商？
2024-08-22 13:00:16
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司与具体客户的业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
2024-08-22 15:27:57
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好：请您回答兴森科技子公司泽丰半导体是否为海思芯片测试核心服务商，可以直接参与到海思芯片生产？
2024-08-22 15:28:34
- 尊敬的董秘您好，目前美国对于半导体领域尤其是AI领域对中国封锁愈加严重，如果未来美国联合日韩台湾对中国载板领域进行封锁，那么公司FCBGA产品的生产设备以及原材料是否有断供风险？
2024-08-22 15:29:35
- 公司在投资FCBGA项目的时候是否做行业内头部客户意向订单规划？例如兴森科技合作了十几年的华为目前有没有与公司协同推进FCBGA产品的量产良率？国内FCBGA厂商目前除了兴森科技就是深南以及越亚，目前我们兴森量产的是20层及以下，其他厂商是14层及以下，目前从FCBGA量产层数以及良率我们兴森是不是领先于国内FCBGA同行？谢谢！
2024-08-22 15:30:04
- 董秘您好，能否简要介绍下公司与欣兴电子及三星电子在FC-BGA基板上的层数及线宽/线距以及良品率上有多大差距？
2024-08-21 17:25:24
- 董秘您好：请问公司FC-BGA基板目前凸点间距能做到量产多少微米，样板多少微米？
2024-08-21 17:26:03
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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