网友提问 ：首先感谢董秘每天的答疑，真是所有上市公司董秘的楷模，据欣兴电子和三星电机官网的资料，目前欣兴电子的线宽线距可以达到8微米，而两家公司的最小凸点间距可以达到90微米，请问公司对于上述的技术指标目前有研发计划吗，预计需要多长时间可以做到技术突破？另外请问公司FCBGA板材的高层板目前是否有小批量生产呢？如果有的话请问订单企业都是哪些领域的？
2024-08-21 18:33:22
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！根据公司产品开发计划，FCBGA封装基板产品的技术指标要对标业内最领先水平，线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公司高度重视研发创新，并投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。公司高层板目前正处于产品认证阶段，待产品认证结束之后才会进入量产阶段。感谢您的关注。
2024-08-22 15:24:20