网友提问 ：根据兴森FCBGA产品开发计划，新建FCBGA封装基板产品的技术指标要对标业内最领先水平，线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公司说过目前高度重视研发创新，并投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平，目前兴森高层FCBGA封装载板量产能力以及核心技术指标是否领先国内同行且与业内领先水平差距进一步快速缩小中？谢谢！
2024-08-23 11:03:49
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。根据公司产品开发计划，FCBGA封装基板产品的技术指标要对标业内最领先水平，线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公司高度重视研发创新，并投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
2024-08-23 17:16:19