网友提问 ：目前就封装材料而言，玻璃基板的相关讨论居高不下。玻璃基板是指用玻璃取代有机封装中的有机材料，可实现超低平坦度、改善光刻焦深以及互连的良好尺寸稳定性。英特尔、三星、AMD等芯片设计制造及先进封装的头部企业将考虑用玻璃基板代替PCB基板，玻璃基板可能为未来十年内在单个封装上实现惊人的1万亿个晶体管奠定基础，对于兴森新建的FCBGA厂来说是否在后期更新CORE层产线设备以及加工工艺就可以实现？谢谢！
2024-08-22 21:07:39
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线，并不是替代概念。玻璃基板只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可，增层仍然是基于ABF膜的加工工艺，与现有FCBGA封装基板的增层工艺并无差异。目前玻璃基板的生产工艺并不成熟，尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考量关键。公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。感谢您的关注。
2024-08-23 17:12:30