董秘您好，请问贵司的基板材料能应用到星闪芯片的封装上...-兴森科技互动平台-特特股

网友提问：董秘您好，请问贵司的基板材料能应用到星闪芯片的封装上吗？对于星闪芯片有没有拓展到一些客户？

2024-08-25 14:45:46

兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！星闪是一种无线短距离通信传输技术，相关芯片主要满足低功耗低时延的连接需求和高速率高带宽的通信需求，可广泛应用于智能汽车、智能终端、智能家居、智能制造等领域。公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，可满足数据存储、传输和运算需求。目前公司相关产品尚未应用于主要客户的星闪芯片封装。感谢您的关注。