兴森科技 (002436): 回答：公司实现营业收入288,109.31万元、同比增长12.29%；归属于上市公司股东的净利润1,950.10万元、同比增长7.99%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,876.26万元、同比增长353.13%。总资产1,463,915.72万元、较上年末减少1.98%；归属于上市公司股东的净资产520,167.16万元、较上年末减少2.48%。2024年上半年，公司整体毛利率为16.56%，同比下降8.62个百分点；期间费用率下降5.18个百分点，其中，销售费用率下降0.52个百分点，管理费用率下降1.02个百分点，研发费用率下降3.90个百分点，财务费用率增长0.26个百分点。报告期内，受益于行业复苏，公司营业收入保持平稳增长。净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入32,502万元，宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损4,979万元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损3,322万元。计提员工激励股份摊销及确认锐骏半导体公允价值变动损失影响超2,000万元。整体而言，供过于求、竞争加剧、价格下行的行业趋势并未有实质性好转，各产品类型和应用领域景气度存在一定的分化。传统多层板市场因通信、工控等行业需求疲弱而面临较大的增长压力和价格压力；人工智能、高速网络领域延续高增长态势，以及消费电子行业复苏，驱动服务器、数据存储市场成为增长最快的细分领域，18层及以上PCB板、高阶HDI板等细分市场迎来强劲的增长；半导体市场整体弱复苏、但离行业高点仍有较大差距，导致目前封装基板行业景气度仍旧不高；汽车电动化和智能化的趋势仍在延续、但面临汽车行业整体需求增长放缓的挑战，与汽车电子、电池管理系统相关的PCB和FPC成长速度可能会放缓。根据Prismark报告，预期2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%。其中，高多层高速板（18层及以上）、高阶HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2028年市场规模分别为27.80、148.26、190.65亿美元，2023-2028年复合增长率分别为10.0%、7.1%、8.8%。

2024-08-28 00:00:00