兴森科技 (002436): 回答：公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，将进一步提升射频类产品比重，优化产品结构。报告期内受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务收入实现较快增长，但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入，产能利用率不足导致亏损3,322万元。CSP封装基板下游应用占比：存储类占比约70%，应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%。

2024-08-28 00:00:00