兴森科技 (002436): 回答：第一是国家政策引导，在特定领域需要打造全国产化的供应链体系以保障信息安全和数据安全；其次就是下游客户打造安全供应链的内在驱动，目前高端封装基板主要由日韩及台湾厂商供应，在行业供不应求的时候，他们都优先保障欧美客户的需求，国内的芯片设计公司和封装厂商会遭遇交期长、价格高、后续技术交流困难等情况，影响自身业务的发展。还有就是参考PCB行业发展，目前国内PCB产业快速发展，产业配套齐备，低成本及高效率的优势和高覆盖的物流体系，也是发展国产化供应链的优势和驱动力之一，长期来看，内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后，有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径。公司目前处于树立品牌和增强客户信心的阶段，并继续苦练内功，不断进行工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础。

2024-08-28 00:00:00