网友提问 ：目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了台积电CoWoS先进封装。如英伟达的A100，其将1颗A100 GPU芯片和6颗HBM2集成在一个55mm*55mm的12层FCBGA载板上，而英伟达H100封装形式为1颗H100 GPU芯片和6颗HBM2E集成在一颗55mm*58mm的12层FCBGA载板上，目前像这种55mm*55mm以及55mm*58mm的12层FCBGA载板兴森有能力量产了吗？谢谢！
2024-09-28 23:57:30
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最大产品尺寸为120*120mm。感谢您的关注。
2024-10-08 16:11:05