网友提问 ：CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S（Silicon Interposer）、CoWoS-R（RDL Interposer）以及CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer），目前我们兴森的封装载板能应用于上面说到的CoWoS先进封装吗？谢谢！
2024-10-04 19:08:31
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:46