网友提问 ：国内知名厂商的盘古处理器它采用了ARM架构，这是一种与英特尔和AMD不同的指令集，它在移动设备上占据了绝对优势，因为它具有低功耗、高效率、高集成度等优点。4 其次，它使用了堆叠技术，这是一种将多个芯片层叠在一起的方法，可以提高芯片的性能和功能，同时减少芯片的面积和功耗，通常来说这种芯片堆叠封装工艺是不是会需要用到兴森的ABF载板？谢谢！
2024-10-04 17:24:06
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板和FCBGA封装基板为芯片封装环节的关键材料，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39