网友提问 :国内知名厂商的盘古处理器它采用了ARM架构,这是一种与英特尔和AMD不同的指令集,它在移动设备上占据了绝对优势,因为它具有低功耗、高效率、高集成度等优点。4 其次,它使用了堆叠技术,这是一种将多个芯片层叠在一起的方法,可以提高芯片的性能和功能,同时减少芯片的面积和功耗,通常来说这种芯片堆叠封装工艺是不是会需要用到兴森的ABF载板?谢谢!

2024-10-04 17:24:06

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板和FCBGA封装基板为芯片封装环节的关键材料,FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。

2024-10-09 15:58:39

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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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