网友提问 ：近日，武汉光谷企业新存科技（武汉）有限责任公司宣布其自主研发的国产最大容量新型三维存储器芯片“NM101”面世，有望打破国际巨头在该领域的长期垄断。该芯片采用创新的三维堆叠技术工艺，我们兴森的FCBGA载板能用于三维堆叠技术工艺生产的存储器芯片封装吗！
2024-10-04 14:07:41
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39
兴森科技最新互动问答
- 兴森目前在送样认证以及小批量生产交付的FCBGA载板有用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装的产品吗？另外按照FCBGA投资项目经验，投入与产值基本上1：1左右，就是说广州兴森FCBGA一期投入了30多亿，如果一期工厂满产且市场需求良好，理论上可以创造营业收入30亿左右，FCBGA毛利率35%～40%，净利率18%～20%，能创造6亿净利润，行业理论上是这样的盈利水平吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- 国内知名厂商的盘古处理器它采用了ARM架构，这是一种与英特尔和AMD不同的指令集，它在移动设备上占据了绝对优势，因为它具有低功耗、高效率、高集成度等优点。4 其次，它使用了堆叠技术，这是一种将多个芯片层叠在一起的方法，可以提高芯片的性能和功能，同时减少芯片的面积和功耗，通常来说这种芯片堆叠封装工艺是不是会需要用到兴森的ABF载板？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- 海外FCBGA头部厂商高层板良率85%～90%，低层板良率约96%，目前兴森高层板良率85%，低层板良率90%，从绝对数值来看，我们兴森高层板低层板良率与海外头部厂商差距为5%左右，对于这5%良率差距对于FCBGA领域来是很难提升突破的吗？虽然我们都知道兴森已经是内资FCBGA厂商技术综合指标已经领先了，但是我们兴森的目标一定是要推动国产FCBGA走到全球竞争行列，谢谢！
2024-10-09 15:58:46
- 兴森科技已经成功研制出玻璃基板的样品，我想问一下玻璃基板工艺如果应用于AI服务器芯片相对于传统的有机基板，从散热性能上是不是会更加优秀？玻璃基板目前属于全球都在争取领先的细分领域，从科技创新的角度来说，这算不算新质生产力里面的未来封装新材料？谢谢！
2024-10-09 15:58:46
- 兴森的玻璃基板技术路线与全球玻璃基板厂商开发路径一样，我们也是少数已经制造出玻璃基板样品的厂商之一，未来我们的玻璃基板的应用主要是AI服务器芯片的封装吗？从兴森现有大客户来看，下游客户对玻璃基板关注度高吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:46
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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