网友提问 ：随着AI需求的快速增长，预计可能会出现全球半导体短缺（芯片短缺）的情况。由于AI需求激增，2020～2021期间出现的全球芯片短缺可能会再次出现。知名分析师称，训练AI模型所需的GPU和AI电子设备的需求可能是芯片短缺的原因，预测AI相关市场每年将以40-55%的增长，到2027年到达1万亿美元市场规模，兴森FCBGA载板在AI芯片封装载板产能紧缺的情况下会优先保障我们国内下游大客户的需求吗？
2024-10-02 18:43:06
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目着力于解决该细分领域被卡脖子的现状，为供应链自主安全可控贡献力量。公司FCBGA封装基板项目累计投资规模已超30亿，产能储备相对充足，现阶段在开发国内客户的基础上，全力拓展海外客户。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39