网友提问 :兴森的FCBGA封装基板产品的技术指标对标业内最领先水平,线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公。兴森FCBGA高层板目前正处于产品认证阶段,待产品认证结束之后才会进入量产阶段,目前在认证阶段的高层板下游封装厂有没有反馈基板异常?截止6月底兴森已经通过10家大客户验厂,FCBGA载板产品认证周期半年左右,是不是意味着四季度或者25年一季度末会有机会开始小批量量产高层载板了?谢谢!

2024-10-03 13:53:30

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板目前封测和可靠性验证在持续推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段,高阶产品认证按计划推进中。感谢您的关注。

2024-10-09 15:58:39

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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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