网友提问 ：兴森的FCBGA封装基板产品的技术指标对标业内最领先水平，线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公。兴森FCBGA高层板目前正处于产品认证阶段，待产品认证结束之后才会进入量产阶段，目前在认证阶段的高层板下游封装厂有没有反馈基板异常？截止6月底兴森已经通过10家大客户验厂，FCBGA载板产品认证周期半年左右，是不是意味着四季度或者25年一季度末会有机会开始小批量量产高层载板了？谢谢！
2024-10-03 13:53:30
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段，高阶产品认证按计划推进中。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39