网友提问 :董秘您好.公司csp产品现有工艺和技术能力都能满足哪些产品需求.如.射频封装基板等等哪些?公司fcbga产品现有工艺和技术能力目前能满足哪些产品.如AI芯片封装等等的哪些产品?

2024-10-04 12:36:49

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域;FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域,可满足数据存储、传输和运算需求。感谢您的关注。

2024-10-09 15:58:39

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法定名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
注册地址
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层

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