网友提问 ：董秘您好.公司csp产品现有工艺和技术能力都能满足哪些产品需求.如.射频封装基板等等哪些？公司fcbga产品现有工艺和技术能力目前能满足哪些产品.如AI芯片封装等等的哪些产品？
2024-10-04 12:36:49
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片、毫米波芯片等领域；FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，可满足数据存储、传输和运算需求。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39