网友提问 ：董秘您好，请问长鑫存储和武汉新芯为什么不愿意与公司合作？谢谢
2024-10-14 21:41:47
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司、封装厂商均为公司目标客户，公司亦已跟国内相关行业头部客户达成合作关系，公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。
2024-10-16 15:52:07
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好，目前公司反馈FCBGA封装基板项目已经通过多家客户认证，交付数款样品订单，目前的样品订单中芯片类型比例占比是什么用的，具体几款CPU芯片，几款GPU芯片，几款FPGA芯片等，送样芯片类型数量应该不是保密信息吧，希望可以具体数量回复下，不要只回复数款，数款样品中头部大公司流程严苛审核周期长可以理解，其他公司流程也都很长吗，有没有认证审核结束的拿到实际量产订单的？拿到实际订单的芯片类型是什么
2024-10-15 15:58:38
- 尊敬的董秘你好！传闻三星W25折叠屏手机HDI基板已在兴森科技旗下工厂兴斐试产？是否属实？请不要用保密来敷衍
2024-10-14 16:27:35
- 公司可以用于HBM3E-DRAM的封装基板，是否已经有送样验证或者小批量订单？
2024-10-14 16:27:35
- IC封装基板业务从23年开始对业绩形成拖累，到24年中报毛利-42.33%，请问3季度或者4季度是否有好转
2024-10-14 16:27:35
- 尊敬的董秘您好，FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成，请问为什么还没有进入小批量生产？是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单？谢谢
2024-10-14 16:27:35
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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