网友提问 ：网上传闻，昇腾910C采用了ABF基板，由两颗芯片堆叠。最新消息，麒麟9020芯片比其前代芯片稍厚，也是采用了堆叠封装技术。那么请问，麒麟9020的堆叠封装技术与昇腾910C一样采用了ABF基板吗？采用了几层的基板？基板是不是层数越多，性能越好？
2024-12-04 16:45:59
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！具体产品相关信息请以产品方披露为准。基板的性能受层数、结构、设计等多方面因素影响。感谢您的关注。
2024-12-06 08:49:10
兴森科技最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！你之前在互动平台上多次提到fcbga在2024年第四季度进入量产，现在已经是第四季度最后一个月了，是否已经开始量产？谢谢！
2024-12-05 11:30:12
- 董秘您好.看完华为最新款手机拆解之后觉得公司发展前景非常好.麻烦问一下.公司是否清楚同行业大概有多少家主流公司能制造高端手机主板.公司在手机主板副班领域属于什么级别.华为最新款cpu尺寸进一步加大加厚.公司fcbga能否封装手机CPU.
2024-12-05 11:30:12
- 据网传拆机视频，确认麒麟9020芯片应用堆叠技术封装。请问公司哪些产品适用于麒麟9020芯片的堆叠封装？
2024-12-05 11:30:12
- 董秘：你好！公司供应链风险是否可控，是否有替代方案！
2024-12-05 11:30:12
- 董秘你好！目前FCBGA封装基板是否开始批量生产？国产该项目0-1发展，重在时间和市场份额，慢一天可能就不是1%市场及可能是企业活下去的机会？目前产能有了，所以要抓紧占领市场，建议收购相关龙头企业加来快拿份额，记住你不前进，别人再加速前进。
2024-12-05 11:30:12
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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