神工股份 (688233): 回答：尊敬的投资者，您好！第一，当前全球半导体产业仍处于上升期，景气度较高，因此从设备厂商到下游集成电路制造厂商，扩产规模较大且扩产速度较快。相应地会对硅电极产品以及上游硅材料产品有更大需求，因此下游需求会有相应扩张；第二，在扩张的市场需求中，面向先进制程的产能以及新增的12英寸集成电路制造产能较大，相应地会对更大尺寸的硅零部件产品产生需求，在硅材料产品类型上会更有利于16英寸直径及以上超大直径硅材料产品的销售，公司在该产品上有全球领先的技术优势和产能规模优势，因此能够抓住这部分新增市场份额，提升市场占有率； 第三，随着刻蚀工艺“精细化”、硅电极“大型化”以及硅片“大尺寸化”的集成电路制造技术发展潮流，更大直径的刻蚀腔体需要硅材质的结构件产品，替代其他材料，刻蚀机“含硅量”将提升，因此公司2021年取得技术突破的22英寸及以上尺寸的多晶硅结构件产品，具备全球独特优势，有望获得增量市场。 感谢您对公司的关注！

2022-05-09 14:23:00