神工股份 (688233): 回答：大直径硅材料:要内容介绍目前公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能按计划扩充中。一方面，公司结合客户的订单预期以及行业未来几年的发展需求，着手进行生产厂房的基础建设工作；另一方面，通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本。公司发挥特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性，一致性，保持国际上的领先地位；多晶质产品方面，在稳定工艺窗口的基础上，根据客户评估进度以及订单预期，小批量生产中。硅零部件:公司硅零部件产品主要面向中国国内市场进行销售拓展。在为刻蚀设备厂家配套方面，公司继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商——中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品；同时，公司接受国内集成电路制造厂商定制化委托，根据客户需求配合其设计开发不同型号的硅零部件，已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量定制化订单。在国内12英寸集成电路制造厂商定制化需求的快速增长带动下，公司的硅零部件产品将获得更多国内客户的评估认证机会，并形成稳定的批量订单。为保证客户订单的及时交付，公司会扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保年内可以实现较快速度的产能爬升。半导体大尺寸硅片（8英寸轻掺低缺陷硅抛光片）:公司的8英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证；同时，8英寸轻掺低缺陷超高阻硅片，正在客户端评估中，进展顺利；另外，公司完成了与国内主流客户在技术难度较高的8英寸硅片上的规格对接工作，并启动了后续的评估送样工作。公司将确保更高产量条件下的高良率水平；随着已订购设备的陆续进场，安装调试等工作的进行，公司大尺寸硅片产能将继续稳健扩充。公司将根据下游客户的技术要求，深化低缺陷路线下的高技术含量产品的研发及批量生产工作，如轻掺高阻硅片、超平坦硅片、氩气退火片等，争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单；公司将继续探索并积累12英寸半导体级低缺陷晶体的生长工艺。

2022-07-31 00:00:00