网友提问 :请谈谈公司的科技成果与显示驱动芯片封装测试领融合情况。

2022-08-05 15:50:00

汇成股份 (688403): 回答:截至当前,公司已取得授权专利290项。公司在坚持以自主创新驱动发展的过程中,掌握了微间距驱动芯片凸块制造等多项核心技术,积累了较多的非专利核心技术与自主知识产权,形成了自身在显示驱动芯片封装测试领域的竞争优势。公司核心技术在提高产品技术水平、生产效率和产品良率等方面效果显著。公司已经构建了显示驱动芯片封装测试全流程生产线,并持续致力于在现有技术和设备的基础上进行新领域、新产品的开拓。
凭借深厚的科技成果积累,公司已成为国内领先的显示驱动芯片封装测试厂商,实现了科技成果与产业的深度融合。目前公司所封装测试的显示驱动芯片被广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品中。公司正在逐步实现显示驱动芯片封装测试领域的进口替代,有效提高了中国大陆在该行业的自主产研水平。谢谢!

2022-08-05 15:50:00

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汇成股份
法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

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