网友提问 :问:汇成股份为何选择显示驱动芯片封装领域作为细分赛道并作为主业来发展?

2022-11-17 00:00:00

汇成股份 (688403): 回答:答:随着集成电路与面板产业重心向中国大陆的转移,在此背景下,公司进入了显示驱动芯片封测行业,与中国大陆集成电路与面板产业共同成长。近年来,随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟,国家大力推进超高清视频产业及相关领域的发展和应用,基于消费需求的多样化,从未来发展看,依然会有新的产能释放,汇成股份在显示驱动芯片领域深耕多年,已具备成熟的工艺技术以及建立了长期而稳定的客户关系。未来,公司将不断提升先进封装技术水平,学习引进不同的封装工艺、优化现有工艺的流程与效率;积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域。

2022-11-17 00:00:00

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汇成股份
法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

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