汇成股份 (688403): 回答：答: 公司核心业务围绕凸块制造技术展开，未来可基于凸块制造技术进行横向和纵向发展，既可以进一步拓展到汽车电子、CIS等领域，又可基于凸块技术进一步拓展到其他领域芯片的封装测试。公司计划开拓CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别等芯片封测领域，实现铜柱凸块、锡凸块等凸块制造工艺。CMOS影像传感器低功耗、体积小、集成度高等优势明显，并将逐步取代CCD传感器成为市场主导产品。公司将在多摄像头手机的CMOS传感器、安防监控领域CMOS传感器与汽车车载领域CMOS传感器等方面持续开展研发活动并实现产业化。公司在现有凸块制造技术的基础上，已在CMOS影像传感器封装领域形成一定的技术储备。

2023-02-28 00:00:00