汇成股份 (688403): 回答：答：近年内公司发展迅速，主要得益于如下若干因素：公司 2011 年开始在扬州投建 8 吋晶圆显示驱动芯片封4 / 7测产线，与同行业公司相比起步较晚，作为后进者的优势在于产线、设备等历史包袱较轻，可以根据市场和技术的最新变化情况投建新的产线。公司在 2016 年开始在合肥投建 12吋封测产线，成为境内最早导入 12 吋晶圆显驱封测产线并实现量产的企业之一。公司自成立以来始终聚焦于显示驱动芯片封测领域，经过多年深耕，公司积累了深厚的技术功底、管理经验和人才储备，与业内主要竞争对手相比，各项技术参数相近，且在产品良率和交期等方面均能得到客户的满意和认可。在客户关系管理策略上，公司一直秉持着平等对待大客户和新客户的理念，对处于成长阶段的新兴 IC 设计企业，公司愿意陪伴客户共同成长，全力调配产能和机台配合成长客户进行工程试验，随着这些成长型客户近年来快速发展，公司订单量和营业收入也稳定增长。

2023-03-21 00:00:00