网友提问 ：4、OLED 与 LCD 的驱动芯片在封测环节有哪些主要差异？不同线宽的芯片对封测工艺有不同的影响吗？
2023-06-30 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答：在显驱芯片领域，不同线宽芯片对封测工艺的要求相差不大，高阶制程对测试环节要求更高，目前显驱芯片主流应用的制程公司均已覆盖。OLED 驱动芯片在晶圆测试的时长和对测试机的要求都高于 LCD。另外由于 OLED 芯片高介电层绝缘层的等效氧化物厚度较薄，在凸块制造和研磨切割当中对工艺和设备的要求也要高于 LCD。
2023-06-30 00:00:00