网友提问 ：1、问:近期 DDIC 及终端需求变化趋势如何？需求复苏趋势是否具备持续性？
2023-07-12 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答：受海内外终端需求影响，年内大尺寸 DDIC 整体的封测需求向好，结合下游面板价格等市场因素来看具备一定的持续性。中小尺寸 DDIC 整体而言仍处于盘整态势，但存在 OLED DDIC 占比提升等结构性变化。
2023-07-12 00:00:00
汇成股份最新互动问答
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2023-06-30 00:00:00
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2023-06-30 00:00:00
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2023-06-30 00:00:00
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2023-06-30 00:00:00
- 董秘您好，我们发给zhengquan@unionsemicon.com信息怎么一直都未给回复，都有一周多了
2023-06-30 15:06:21
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汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
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