兴斐电是否负责三星 W25 折叠屏手机HDI 基板的量产？如...-兴森科技互动平台-特特股

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网友提问：兴斐电是否负责三星 W25 折叠屏手机HDI 基板的量产？如属实，相关订单会对公司未来的业绩带来积极的影响嘛？

2024-09-27 18:32:21

兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司与韩系、国内主要手机客户的合作均正常推进，具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。

2024-10-08 16:11:05

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明年全球1.6T光模块需求将超过600万支，其中英伟达至少需求500万支，谷歌也将会有十几万到一百万只的大规模需求。结合800G和1.6T的需求汇总，市场普遍低估了明年的AI资本开支，而800G需求拆解中亚马逊约需400万支，微软350万支，英伟达350万支，谷歌250万支，Meta250万支，叠加国内需求，预计800G光模块需求超2000万支，兴森800G、1.6t光模块PCB进度如何？谢谢！
2024-10-08 16:11:05
今天看到了兴森科技之前在光博会展示的Glass Core（玻璃基板）样品，样品产品层数已经做到了4L（1+2+1），Core厚度为0.4mm，线宽/线距来到了25/25 um，PTH孔径来到了100 um，我们与玻璃基板行业头部的钛升科技距离在拉近，当务之急是联合国内激光设备厂商开发玻璃激光改性 TGV 技术，在Glass Core（玻璃基板）赛道实现弯道超车，希望董秘把建议转达到技术管理层！
2024-10-08 16:11:05
兴森科技持股5.78%的路维光电目前仍然是国内唯—一家拥有G11掩膜版生产线的公司，2019年路维光电G11代高世代掩膜版项目的首张掩膜版产品成功下线，其通过自主研发及创新，完全掌握了高世代、高精度掩膜版产品的核心生产技术及光阻涂布技术，打破了国外垄断，完善了显示产业上游大尺寸掩膜版的布局，推动了我国光掩膜版技术能力的提升，目前兴森与路维光电在哪些业务上有合作往来呢？谢谢！
2024-10-08 16:11:05
目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了台积电CoWoS先进封装。如英伟达的A100，其将1颗A100 GPU芯片和6颗HBM2集成在一个55mm*55mm的12层FCBGA载板上，而英伟达H100封装形式为1颗H100 GPU芯片和6颗HBM2E集成在一颗55mm*58mm的12层FCBGA载板上，目前像这种55mm*55mm以及55mm*58mm的12层FCBGA载板兴森有能力量产了吗？谢谢！
2024-10-08 16:11:05
TSV是半导体3D堆叠封装方案中的关键技术，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGV技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案，下游封装厂商通富微电和供应商积极评估玻璃基板技术验证了该技术的可行性。Status方面，Glass core substrate 成功完成工程样品，Glassinterposer 成功完成工程样品，兴森的玻璃基板工程样品有计划与下游封装厂商进行玻璃基板技术可靠性测试吗?
2024-10-08 16:11:05

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