网友提问 ：董秘您好，首先祝贺公司研发制出玻璃基板工程样品，这也是公司实力的呈现。请问该玻璃基板关键生产设备与FCBGA生产设备是否根本不一样？谢谢
2024-10-14 20:10:03
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！玻璃基板只是将FCBGA封装基板CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可，CORE层生产设备不同。感谢您的关注。
2024-10-16 15:52:07
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好，请问长鑫存储和武汉新芯为什么不愿意与公司合作？谢谢
2024-10-16 15:52:07
- 董秘您好，目前公司反馈FCBGA封装基板项目已经通过多家客户认证，交付数款样品订单，目前的样品订单中芯片类型比例占比是什么用的，具体几款CPU芯片，几款GPU芯片，几款FPGA芯片等，送样芯片类型数量应该不是保密信息吧，希望可以具体数量回复下，不要只回复数款，数款样品中头部大公司流程严苛审核周期长可以理解，其他公司流程也都很长吗，有没有认证审核结束的拿到实际量产订单的？拿到实际订单的芯片类型是什么
2024-10-15 15:58:38
- 尊敬的董秘你好！传闻三星W25折叠屏手机HDI基板已在兴森科技旗下工厂兴斐试产？是否属实？请不要用保密来敷衍
2024-10-14 16:27:35
- 公司可以用于HBM3E-DRAM的封装基板，是否已经有送样验证或者小批量订单？
2024-10-14 16:27:35
- IC封装基板业务从23年开始对业绩形成拖累，到24年中报毛利-42.33%，请问3季度或者4季度是否有好转
2024-10-14 16:27:35
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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