网友提问 ：在芯片半导体集成电路方面，公司产品有哪些相关应用吗？
2024-12-04 15:22:39
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司半导体产品包括IC封装基板和半导体测试板。IC封装基板为芯片封装原材料；半导体测试板为芯片的测试提供有力支持。感谢您的关注。
2024-12-06 08:49:10
兴森科技最新互动问答
- 公司产品有应用在机器人以及人形机器人方面吗？
2024-12-06 08:49:10
- 网上传闻，昇腾910C采用了ABF基板，由两颗芯片堆叠。最新消息，麒麟9020芯片比其前代芯片稍厚，也是采用了堆叠封装技术。那么请问，麒麟9020的堆叠封装技术与昇腾910C一样采用了ABF基板吗？采用了几层的基板？基板是不是层数越多，性能越好？
2024-12-06 08:49:10
- 尊敬的董秘您好！你之前在互动平台上多次提到fcbga在2024年第四季度进入量产，现在已经是第四季度最后一个月了，是否已经开始量产？谢谢！
2024-12-05 11:30:12
- 董秘您好.看完华为最新款手机拆解之后觉得公司发展前景非常好.麻烦问一下.公司是否清楚同行业大概有多少家主流公司能制造高端手机主板.公司在手机主板副班领域属于什么级别.华为最新款cpu尺寸进一步加大加厚.公司fcbga能否封装手机CPU.
2024-12-05 11:30:12
- 据网传拆机视频，确认麒麟9020芯片应用堆叠技术封装。请问公司哪些产品适用于麒麟9020芯片的堆叠封装？
2024-12-05 11:30:12
热门互动
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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