网友提问 ：4、合肥当地政府对于公司业务发展是否有帮助？
2023-07-12 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答：公司合肥封测基地位于合肥市政府大力打造的“芯屏器合”产业集群中，投产以来与产业链上下游主要企业建立了深入稳固的合作关系，地缘优势是公司过往发展中的重要助力之一。同时，本地政府及国资平台重视并积极搭建集成电路产业链交流合作平台，后续可能在更多封测应用领域与产业链相关企业探讨合作机会。
2023-07-12 00:00:00
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2023-07-12 00:00:00
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2023-07-12 00:00:00
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2023-06-30 00:00:00
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2023-06-30 00:00:00
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汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
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